South Korea (한국어)
개요
휴대전화는 무선 통신속도의 고속화, 고화소 카메라의 탑재, 액정 디스플레이 사이즈의 확대, 원 세그 TV방송의 수신, 녹화와 비디오, 오디오 송신 등에 대응하기 위하여 고기능화에 대한 요구가 점점 커지고 있습니다. 또한 휴대전화의 기본기능 중에 통화시간, 수신대기시간을 늘리기 위해 저소비 전력화가 중요시 되고 있으며 보다 얇고 가벼운 휴대전화를 위해 제어 기기의 소형화도 중요합니다.
르네사스에서는 Full HD사이즈의 영상 처리가 가능한 어플리케이션 프로세서 EMMA Mobile, SH-Mobile series와 함께 베이스밴드 프로세서와 어플리케이션 프로세서를 하나의 chip으로 통합한 SH-Mobile G시리즈를 공급합니다. 또한, 전세계 여러 통신 방식에 대응 가능한 HPA 모듈과 RFIC의 공급으로 휴대 전화의 개발에 최적의 솔루션을 제공합니다. 추가로 르네사스에서는 만보계, 터치 키와 같이 추가적인 휴대전화 기능을 위한 sub-MCU도 제공합니다.
시스템 블록도
추천 르네사스 디바이스
| 블 록 | 반도체 | 추천 디바이스 | 특 징 |
|---|---|---|---|
| 베이스밴드/ 어플리케이션 | 마이크로 프로세서 | EMMA Mobile시리즈 | 멀티코어, 저소비전력 |
| SH-Mobile G시리즈 | 고성능, 저소비전력 | ||
| SH-Mobile시리즈 | 고성능, 저소비전력 | ||
| RFIC | GSM용RFIC | B6PLE | GPRS/EDGE |
| WCDMA용RFIC | B7WG | W-CDMA | |
| GSM/WCDMA용RFIC | B8WGE | 저소비전력・소형화 | |
| HPA | GSM용HPA 모듈 | RPF08165B | GPRS |
| RPF59001B | EDGE | ||
| RPF88143B | ANT SW내장 | ||
| WCDMA용HPA 모듈 | RPF57711B | W-CDMA | |
| 카메라 부 | 모터 드라이버 IC | R2A304xxBM | 소형화, 박형화, 저소비전력화 |
| 카메라 Front-end IC | R2J450xx시리즈, 기타 | 고정밀・고성능, 저소비전력화 | |
| EEPROM | R1EX24xxx시리즈 | I2C버스 인터페이스*1 | |
| R1EX25xxx시리즈 | SPI버스 인터페이스*2 | ||
| 터치 패널 센서 | 서브 MCU | 78K0/Kx2-L | 저소비전력, OP-amp 내장 |
| R8C계열 | 저소비전력, 터치키 | ||
| 조도 센서 | PH5502B2NA1 | 아날로그 선형출력 | |
| PH5551A2NA1 | 디지털 출력, I2C버스 인터페이스 *1 | ||
| Security | U-SIM용 Secure MCU | AE/RS시리즈 | Security 중시한 르네사스 고유 아키텍쳐 CPU ＆암호 보조 프로세서 |
| Discrete | 저용량 제너 다이오드 | RKZxxKP, RKZxxKL시리즈 | 저용량, 소형 패키지 |
| 쇼트키 다이오드 | RKRxxA/B시리즈 | 고속 스윗치, 노이즈 컷트 | |
| PowerMOS FET | μPA2550 | Pch-Dual, 소형 패키지 | |
| μPA2630/2631/2672/2670 | Pch-Single/Dual, 소형 패키지, 저온 저항 | ||
| μPA2600/2601/2660 | Nch-Single/Dual, 소형 패키지, 저온 저항 | ||
| μPA2690 | NP컴플리멘터리, 소형 패키지, 저온 저항 | ||
| RF스위치 IC | GaAs SWIC | μPGxxxx시리즈 | Low loss, High isolation, 초소형, 저소비전력 |
*1 I2C: Inter-Integrated Circuit
*2 SPI: Serial Peripheral Interface
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